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Das Bauteil entsteht bei dieser Fertigungstechnik Schicht für Schicht, durch Aufschmelzen von Material in Drahtform mittels Heizdüse. Das FDM -Verfahren gehört zu den generativen Fertigungsverfahren. Es eignet sich durch seine guten Materialeigenschaften und den sehr kurzen Fertigungszeiten besonders gut für Funktionsprototypen im Entwicklungsprozess. ​Das Bauteil entsteht bei dieser Fertigungstechnik Schicht für Schicht, durch Aufschmelzen von Material in Drahtform mittels Heizdüse. ​Als Stützmaterial für die so entstehende Geometrie dient eine mit gebaute Stützstruktur, welche nach dem Bauprozess durch auswaschen oder mechanisch entfernt werden muss. Wann ist FDM die richtige Wahl? Wenn sie mitten in der Produktentwicklung sind und erste Funktionstests anstehen. Wenn sie stabile und kostengünstige Prototypen benötigen, bei denen das Hauptaugenmerk auf Funktion und sehr kurzer Lieferzeit von 1-3 Tagen liegt. Vorteile des FDM-Verfahrens: • Ideal für Funktionsprototypen im Entwicklungsprozess • kostengünstig bei Einzelteilen • schnelle Lieferzeit von 1 - 3 Arbeitstagen ​ Materialien: • ABS, ABS plus • PLA • PETG • TPU • PA Nachbehandlung/Oberfläche: • Gleitschleifen • chemisch Glätten • Lackieren ​

Vliesstoffe für Verbundwerkstoffe aus E-, C- und ECR-Glasfasern

Fräsgeräte für Handschweißzangen, automatische Fräsgeräte für Roboterschweißzangen, über 400 Fräskopfvarianten lieferbar, HSS- BHC- und neue BHX- Spezialschneidplatten.

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun

Additive Fertigung: Pulverbettschmelzen mit Laser im Vakuumofen Selektives Laser-Schmelzen kleine bis mittlere Bauteile niedrige Auftragsraten sehr hohe Auflösung Vakuum maximiert Dichte und Materialkonsistenz Bauraumtemperatur bis 800°C minimiert Verzug Wärmebehandlung nicht notwendig Endkontur mit sehr guter Oberfläche Geeignet für TiAl, Refraktärmetalle oder hochschmelzende Metall und Superlegierungen Single Mode Faserlaser inklusive Scanner Optik geschützt gegen Metalldampf und Wärmestrahlung Variables Fokussiersystem Pulverrückgewinnungssystem im Vakuum optional Fluten mit Sicherheitsgas zur Vermeidung einer reaktiven Pulverexplosion

Anwendungsbereiche: Motoren- und Prüfstandtechnik / Industrielle Feuerungstechnik Einteiliges Gehäuse, zentrische Klappenscheibe Betriebstemperaturen bis 1050°C, je nach Werkstoffauswahl Doppelt außenliegende Lagerung Zwischenflanschgehäuse für Flansche nach DIN EN 1092-1 oder ASME B16.5 / ASME B16.47 Baulänge nach DIN EN 558-1-R20, ab DN400 nach Werknorm Anschlussflansch für Antriebe nach DIN EN ISO 5211 Prüfungen nach DIN EN 12266 SIL Zulassung nach IEC 61508 und IEC 61511 ⇩ Details finden Sie auf unserer Homepage unter "Datenblatt".

LENZKÄMPER ist Ihr Spezialist für Drahtformtechnik. Unser Kerngeschäft ist die Produktion von Biegeartikeln aller Art Ob Bügel oder Verzurrösen, Gurtumlenkbeschläge oder Bremsseilhalter – wir fertigen eine Vielzahl unterschiedlicher und komplexer Drahtbiegeteile aus Rund- und Flachdraht in Stärken von 1 mm bis 14 mm. LENZKÄMPER ist ein essenzieller Zulieferer der Automobilindustrie, für die wir zahlreiche sicherheitsrelevante Produkte herstellen. Lenzkämpfer gehört zu den Marktführern bei der Verarbeitung von Drahtstärken zwischen 10 mm und 14 mm für Sicherheitskomponenten wie beispielsweise Gurtführungsbügel. Profitieren auch Sie von unserer jahrzehntelangen Erfahrung, einem eigenen Werkzeugbau und der Verwendung modernster Technologien, beispielsweise von CNC gesteuerten Produktionszellen. Damit garantieren wir Ihnen nicht nur einen gleichbleibend hohen Qualitätsstandard, sondern auch eine wirtschaftliche Fertigung.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Defibrillationselektroden für Erwachsene und Kinder ab 8 Jahren bzw 25 kg mit HLW-Gerät. Geeignet für folgende Gerätetypen: - Cardiac Science Powerheart G5 Die typische Elektrodenhaltbarkeit beträgt 2 Jahre.

Das Selektive Lasersintern (SLS) ermöglicht komplexe, individuelle und belastbare Funktionsteile, Kleinserien und Prototypen aus Kunststoff zu fertigen. Max. Größe: 340 mm x 340 mm x 600 mm Geeignet für: Funktionsteile, Kleinserien, Prototypen Genauigkeit: +/- 0,3 mm (mind. +/- 0,3 %) Produktionszeit: 7 – 9 Werktage Das selektives Lasersintern (SLS) ist ein Fertigungsverfahren, das auf einem polymeren Pulverwerkstoffs basiert. Bei diesem innovativen Verfahren wird ein hochpräziser Laser verwendet, um das Pulvermaterial im Bauraum gezielt zu schmelzen. Der Laser erhitzt das Pulver an den ausgewählten Stellen schnell, bis es schmilzt und zu einem festen Material verschmilzt. Dieser Vorgang wird Schicht für Schicht wiederholt, wobei jede Schicht auf die vorherige Schicht aufgebaut wird. Durch Absenken der Bauplattform kann neues Pulver gleichmäßig aufgetragen werden, indem ein Rakel verwendet wird. Auf dieser Weise entsteht ein funktionsfähiges Bauteil mit hoher Präzision und detaillierter Geometrie. Da das nicht geschmolzene Pulver das geschmolzene Material umgibt und stützt, sind keine zusätzlichen Stützstrukturen erforderlich, wodurch komplexe, hohle oder überhängend Geometrien gefertigt werden können. Das selektive Lasersintern (SLS) bietet zahlreiche Vorteile, darunter die Möglichkeit, komplexe Formen und Strukturen herzustellen, ohne die Notwendigkeit von Werkzeugen oder Formen. Es ermöglicht auch die Verwendung einer Vielzahl von Polymerwerkstoffen, einschließlich Hochleistungs- und funktionaler Materialien. Aufgrund seiner Präzision, Geschwindigkeit und Flexibilität findet das selektive Lasersintern Anwendung in verschiedenen Bereichen wie der Prototypenentwicklung, der Produktion von Kleinserien und sogar in der Medizin und Luft- und Raumfahrt.

Silikon-Metall-Verbindung - Halteelement für die Lebensmittelindustrie

Die NeW Nadelwickel Maschine besitzt ein innovatives Konzept, welches sie zu einer flexiblen, skalierbaren und konfigurierbaren Plattform macht. Der Ne│W Standalone Nadelwickler ist konfigurierbar mit 2-4 Nadeln und kann nachträglich erweitert werden. Sie wurde zwar als Standalone Maschine entworfen, kann jedoch problemlos mittels geeigneter Konfiguration in eine Linie integriert werden. Die Wicklung entsteht durch Interpolation der Nadel und der rotierenden Spindel, dem Winding Set. Bei diesem Maschinentypen ist jedes Winding Set komplett unabhängig. Die Ne|W Plattform ist für unterschiedliche Produkttypen geeignet. Ein einfacher Programm- und Werkzeugwechsel ist ausreichend um unterschiedliche Typen produzieren zu können. The Ne│W standalone needle winder is configurable with 2-4 needles and can be subsequently expanded. Although it was designed as a standalone machine, it can easily be integrated into a line if pre-configured accordingly. The winding is created by interpolation of the needle and the rotating spindle that form the winding set. In this type of machine, each winding set is completely independent. The Ne|W platform is suitable for different product types.

Spezial-Chemieschlauch nach EN12115:2011 zur Förderung von nahezu allen gängigen Chemikalien, Mineralölprodukten oder auch Lebensmittel im Druckbetrieb. Seine FDA-konforme UPE-Seele mit schwarzen Leitpunkten ist elektrisch leitfähig und erfüllt die Anforderungen des Typs Ω/T mit einem Widerstand über die Schlauchlänge von <10⁶Ω und einem Durchgangswiderstand durch die Schlauchwand von ≤10⁹Ω. Durch die hohe Abriebfestigkeit des UPE eignet sich der Schlauch auch für die Förderung von trockenen und pulverförmigen Stoffen. Wir empfehlen die Verwendung von Schlaucharmaturen nach EN14420, welche in Kombination mit Gummischläuchen nach EN12115 die höchstmögliche Sicherheit für Mensch und Umwelt gewährleisten. Einsatzbereiche: Innerbetriebliches Handling in stationären Anlagen Befüllen und Entleeren von Fässern Zapf- und Abgabestellen Gerne liefern wir Ihnen auch fertig konfektionierte und nach EN12115 geprüfte Schlauchleitungen - Sprechen Sie und an!

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Die Platz sparende Lösung für eine sichere Lagerung In hektischen Produktionsumgebungen kann es schnell zu Platzmangel kommen, wenn Materialien und Bauteile überall herumliegen. Um die Gefahr von ungesichert gelagerten oder herumstehenden Kisten und Bodenrollern zu minimieren, haben wir unsere JIS-Ladungsträger-Speichereinrichtung entwickelt. Diese ermöglicht die saubere Aufreihung von beladenen Bodenrollern in einer Spur und sichert die Ladungsträger zuverlässig. Just in sequence Speicherung leicht gemacht Das „just in sequence“-Prinzip (JIS) ist besonders in reihenfolgesynchronen Produktionsumgebungen gefragt, in denen Material nicht nur zeitgenau, sondern auch in der richtigen Reihenfolge benötigt wird. Unsere Speichereinrichtung erleichtert diesen Prozess, indem sie eine sichere und geordnete Aufbewahrung der Ladungsträger ermöglicht, ohne zusätzliche manuelle Arbeit der Mitarbeiter zu erfordern. Dabei wird der verfügbare Raum optimal genutzt.

Laser-Entfernungsmesser Messen Sie die Entfernung in Sekunden, ohne Hilfe von einer anderen Person, indem Sie einfach eine Taste drücken. Vermeiden Sie das Risiko von Arbeitsunfällen bei schwierigen und gefährlichen Messungen, z.B. wenn Höhen gemessen werden. Dank der präzisen Lasertechnologie liefert das Starter-Modell Leica DISTO™ D1 immer zuverlässige Messergebnisse. Die Bedienung des Gerätes ist sehr einfach und intuitiv. Der Leica DISTO™ D1 lässt sich schnell und einfach mit der Gratis App Sketch von Leica DISTO™ verbinden, zum übertragen und dokumentieren von Messungen.

Die industrielle Bildverarbeitung ist ein Modul zur Automatisierung, Aufnahme und Verarbeitung von optischen Informationen. Sie dient der Qualitätssicherung, der Prozessüberwachung sowie der rechtzeitigen Fehlererkennung im Fertigungsprozess. Folgende Funktionen können mit der IBV an Teilen realisiert werden: • Identifikation • Lageerfassung • Vermessung • Konturprüfung • Oberflächeninspektion / Defekterkennung Typische Anwendungsfelder für die IBV sind: • Laseranlagen • Prüfsysteme in der Oberflächentechnik • Prozessautomatisierung Kombinierbar ist dieses System mit einer vor- oder nachgelagerten Oberflächenprüfung.

Titus™ ist der kleinste, leichteste und am einfachsten zu integrierende Lasermarkierkopf der Welt. Weil genau das der Grund ist, weshalb Titus™ ("tiny tubus") so großartig ist, wird der kleinste Lasermarkierkopf der Welt auch klein bleiben. Schließlich kommt er damit überall dort, wo Produktionsumgebungen begrenzt sind, ganz groß raus: Mit Titus™ sind die neuen 20 W- und 30 W-Faserlaserbeschrifter Y.0200-xs und Y.0300-xs nicht nur unglaublich klein, sondern auch unglaublich einfach zu integrieren. Insbesondere für die Automobil-, Luftfahrtund Elektronikindustrie eröffnen sich so neue Anwendungsbereiche für die schnelle direkte Teilebeschriftung mit Laser. Dank der hohen Integrationsflexibilität, Durchsatzstärke und wesentlichen Einsparpotenzialen bei den Betriebskosten können Titus™-Kunden ihr Markierpotenzial endlich voll ausschöpfen. Think small. Achieve bigger. Hauptanwendungsbereiche Elektronikindustrie, Automobilbau, Automobilzulieferindustrie, Integratoren, kunststoff- und metallbearbeitende Industrien, Maschinen- und Werkzeugbau, Beschriftungen im Stillstand oder in der Bewegung

3D-Druck Dienstleistung SLA .

Datenbankbasierte Projektsysteme Database-supported projectsystems Zuverlässigkeitstechnik, Reviews der einzelnen Projektphasen, Risikobewertung, Qualitätsplanung – die von uns verwendeten Softwaresysteme stellen reibungslose und hochwertige Projektabläufe sicher. Unter anderem arbeiten wir mit und nach: FMEA, PRAP, APQP, MFU, FCCP, PLP. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-service/ Modern industry has high requirements of product quality. With our two certified quality management systems, we assure your projects the security they need. Reliability technology, reviews of individual project phases, risk assessment, quality planning – the software systems we use ensure frictionless, high-quality project processes. We work with and to: FMEA, PRAP, APQP, MFU, FCCP, PLP, among others. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-service/

Gemeinsam mit Ihnen oder exklusiv für Sie planen und entwickeln wir Ihre Prototypen, Einzelfertigungen oder Serienbauteile. Wir von Kaiser Prototypenbau steigen in Ihrem Projekt dort ein, wo Sie unsere Unterstützung benötigen. Entweder „auf der grünen Wiese“, um schon Ihre allerersten Ideen mit Ihnen gemeinsam zu entwickeln, oder an der Stelle, wo Sie professionelle Unterstützung benötigen. Zum Beispiel: • bereits bei den Überlegungen zur Umsetzbarkeit Ihres Produktes oder Prototyps • bei der Erstellung der CAD-Daten • bei der Wahl des bestmöglichen Werkstoffes • bei der Auswahl des Fertigungsverfahrens und der Werkzeugmethode • oder auf dem kompletten Weg von der Idee zum Produkt Dabei spielt es keine Rolle, ob Sie uns Ihre Idee als handgefertigte Skizze, als Musterexemplar oder als CAD-Zeichnung übermitteln. Vielleicht existiert Ihre Idee vorerst auch nur in Ihrem Kopf. Auch das ist kein Problem.

Individuelle Softwareentwicklung für Ihr Unternehmen. Auf Ihre Prozesse und Anforderungen zugeschnittene Software für maximale Effizienz und Produktivität. Wir entwickeln in enger Abstimmung mit Ihnen Softwareprodukte für Inhouse- und Kundenanwendungen. Dabei setzen wir auf den Einsatz aktueller und zukunftsfähiger Technologien und erreichen mit Beratung zu Prozessen und User Experience eine hohe Akzeptanz bei den Nutzern.

Am Anfang eines jeden Projektes steht der Dialog. Aufmerksames Zuhören, sorgfältiges Analysieren der Aufgabenstellung und zielgerichtetes Beraten – das sind unsere Kernkompetenzen und gleichzeitig Grundlage für die Entwicklung der optimalen Lösung. Analog zu Ihren Anforderungen erstellen wir unseren Lösungsvorschlag, sowohl bei der Projektierung neuer Produktionsanlagen als auch bei der Einbindung einzelner Maschinen in bestehende Gefüge. Gerne Überzeugen wir Sie in einem persönlichen Gespräch. Vereinbaren Sie einen Termin, wir freuen uns auf Sie!

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Beratung und Unterstützung bei Konzeptentwicklung Beratung und Unterstützung bei der Erweiterung des Produktionsspektrums (Umbau, Retrofit ect.) Entwicklung elektrischer Konzepte für Industrieanlagen

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Das System unterstützt uns im nachhaltigen Handeln durch kontinuierliche Verbesserung. Mit verschiedenen Methoden verbessern wir uns systematisch weiter. Durch den täglichen Shop Floor Walk, den Review von Kennzahlen und regelmäßigen interdisziplinären Value Walk werden Lösungen angestoßen. Seit 2021 wurden so mehr als 1.200 Maßnahmen und Ideen von Mitarbeitern erfolgreich umgesetzt. #System #Werte #Verbesserung #Lösungen #Produktion